Micron anunció en octubre que tenía casi lista su memoria DDR5 gracias a su colaboración con Cadence, y que llegarían los módulos a finales de 2019, inicialmente para el sector de los centros de datos. SK Hynix ahora ha anunciado que también tiene listos sus chips DRAM de tipo DDR5, en una capacidad de 16 Gb (2 GB), e indica que es el primero en cumplir con los estándares del JEDEC.
El desarrollo de estos chips está pensado para un proceso litográfico de 1Y nm —aquellos entre los 14 y 16 nm—, que es el mismo usado para los chips de 8 Gb de tipo DDR4 anunciado hace unos días. Tienen un voltaje de funcionamiento de 1.1 V, con un 30 % menos de consumo que la memoria DDR4, teniendo una velocidad de transferencia de 5200 MHz o un 60 % más que los bastante habituales hoy en día módulos DDR4 de 3200 MHz. Por tanto, tiene un ancho de banda de 41.6 GB/s.
SK Hynix ya ha proporcionado módulos RDIMM y UDIMM para servidores a un fabricantes de procesadores para servidores y equipos domésticos, si bien indica que no estará lista para producir en masa estos chips de memoria hasta 2020. Por tanto, se desprende que esos módulos están siendo utilizados para desarrollar los próximos chipsets de placas base y procesadores de Intel o AMD, y que por tanto tienen todavía una fuerte labor de desarrollo por delante.
De esta noticia se desprende que tanto Micron como SK Hynix no esperan que el mercado DDR5 dé comienzo hasta 2020, y de hecho se espera que en 2021 acapare el 25 % del mercado de DRAM, y el 44 % en 2022.
Vía: TechPowerUp.
