TSMC mantiene un buen ritmo de innovación en los procesos litográficos de fabricación de chips, y en marzo va a dar comienzo a la producción de masa con la segunda generación a 7 nm. La generación actual se basa en la producción de obleas usando patrones múltiples pero con luz ultravioleta más común en el sector, y en la siguiente generación se utilizará luz ultravioleta extrema (UVE) que disminuye la longitud de onda de luz que se usa para crear las distintas capas.
Eso sí, inicialmente solo se usará la luz UVE para crear capas no críticas en la producción de las obleas mientras se sigue mejorando el proceso de producción para poder llevar la luz UVE a producir todas las capas de las obleas con ella. Los escáneres utilizados por TSMC son los que la empresa holandesa ASML le ha ido proporcionando en el último año. Además, ASML le entregará otras dieciocho en este 2019, de los treinta escáneres que se espera que produzcan en el año.
De igual forma, TSMC usará estos escáneres para mover la tecnología de producción de chips a los 5 nm, y eso podría ocurrir en la segunda mitad de 2019. Eso sí, se tratará de las primeras pruebas de producción para comprobar el rendimiento de producción —chips viables por oblea—, y no se espera que la producción en masa de chips a 5 nm comience hasta bien entrados en 2020. TSMC no ha dado casi detalles de este nodo de producción, pero si se indicó durante el año pasado que hay diversos problemas a la hora de producir chips a 5 nm con respecto a ese rendimiento de producción que todas las empresas del sector están intentando solucionar.
No me extrañaría que se retrasara la producción en masa a 5 nm, y Apple podría ser el primer cliente que podría recibir una remesa de chips a este tamaño de litografía —es de los pocos que se podría permitir su elevado coste y un bajo rendimiento—.
Vía: Guru3D.
