Toshiba y Western Digital han colaborado sustancialmente en el desarrollo de la memoria NAND 3D, y si bien se está a la espera de que anuncien los primeros BiCS-5 de 128 capas, ahora mismo siguen centradas en aumentar la capacidad de producción de NAND 3D de 96 capas. Resulta cuanto menos curioso debido a que la mayoría de empresas han cancelado sus planes de expansión de sus fundiciones y la construcción de nuevas instalaciones.
Ahora han anunciado que van a invertir conjuntamente en la fábrica que se está construyendo en Kitakami (Japón), para dotarla del equipamiento y medios de producción necesarios para aumentar el volumen de producción de memoria NAND 3D de 96 capas. Ambas compañías quieren asentar el crecimiento de sus ventas de soluciones de almacenamiento para centros de datos, mmóviles y vehículos autónomos.
Otras tecnologías en las que están trabajando son en un método de fabricación que sitúe la lógica de los chips debajo de las celdas de memoria en sí, lo que permitirá aumentar la cantidad de gigas de memoria NAND 3D producidos por oblea. Es un sistema similar a la NAND 4D que está desarrollando SK Hynix, y es hacia donde se moverán los fabricantes para reducir el coste por giga y además cubrir un futuro aumento de demanda de la NAND.
Vía: TechPowerUp.
