Intel está haciendo movimientos en el mundillo de la memoria no volátil, y ha anunciado varias acciones que va a tomar para mejorar la rentabilidad de esta división. La primera medida tiene que ver con la memoria NAND, cuya producción no va a expandir. Es lo que están haciendo todas las compañías productoras de NAND debido a motivos coyunturales, con una floja demanda y el constante aumento de la capacidad producida por oblea con las últimas tecnologías.
Esas tecnologías son la memoria NAND 3D de tipo QLC, que aumenta un 33 % la capacidad frente a la TLC, y las 96 capas que ahora son estándar han ayudado a disminuir costes por obleas frente a las de 64 capas. Con ello, la perspectiva de Intel para el sector es de no poder salir de los números rojos en la producción de NAND, por lo que se centrará en reducir los costes de producción. Eso puede significar producir más QLC o añadir más capas, usando la misma instalación e China para ello, la fábrica 68.
En cuanto a la memoria 3D Xpoint, con la venta a Micron de su parte de IMF, la empresa conjunta con la que desarrollaron este tipo de memoria, va a mover la producción de esa fábrica que usaba hasta ahora en Lehi (EE. UU) a la Fab 68 de China, posiblemente a costa de la producción de NAND 3D.
Intel tiene un año para hacer la transición, ya que mientras tanto Micron seguirá suministrando obleas 3D Xpoint a Intel producidas en Lehi. Intel usará la instalación de Nuevo México (EE. UU.) para desarrollar su propia tercera generación de 3D Xpoint.
Vía: AnandTech.
