Intel presentó hace unos meses la segunda generación de procesadores Xeon escalables llamada Cascade Lake, que incluía un potente procesador de 56 núcleos físicos. Ahora la compañía empieza a mover ficha para tranquilizar a sus socios sobre la siguiente generación de los Xeon escalables que será la Cooper Lake, que tendrá varias ventajas respecto a la generación actual.
Si bien seguirá habiendo modelos de solo hasta 56 núcleos físicos con multihilo (112 hilos de ejecución), tendrán un encapsulado LGA (matriz de contactos en rejilla) en lugar de uno BGA (matriz de bolas en rejilla) por lo que irán insertados en el zócalo en lugar de soldados. Aparentemente usarán un zócalo LGA 4189 (4189 contactos), el cual será además compatible con la siguiente generación de procesadores Xeon escalables de arquitectura Ice Lake.
La actual arquitectura está desarrollada a 14 nm y se usará en los Cooper Lake que llegarán en la primera mitad de 2020, mientras que la Ice Lake posterior ya estará fabricada con un proceso litográfico de 10 nm. Aun así, Intel promete que los Cooper Lake tendrán una potencia térmica mejorada respecto a la actual serie Xeon Platinum 9200 de hasta 56 núcleos.
Vía: AnandTech.