TSMC ha invertido en el último año una buena cantidad de dinero para expandir su producción ya que solo quedan dos empresas innovando en los procesos litográficos. Al menos en lo que se refiere al tamaño de los transistores. Pero también lo está invirtiendo cada vez más en mantenerse a la cabeza en procesos litográficos, con el otro competidor siendo Samsung. Su proceso de 5 nm llegará en el trimestre dos de 2020, mientras que ahora se ha reiterado en que los 3 nm llegarán en 2022.
Lo ha hecho en boca de JK Wang, el vicepresidente de la compañía, y se refiere específicamente a la producción en masa de obleas y no meramente a la finalización del desarrollo de la tecnología. Esto último se conseguirá previsiblemente a finales de 2020, entrando en producción de prueba a mitad de 2021.
Esto se une al comienzo de la construcción de la planta en la que fabricará chips a 3 nm, porque en realidad el problema al que se va a enfrentar TSMC es al de morir de éxito. Siendo la fundición más accesible y avanzada del planeta, puesto que Samsung produce en gran medida para consumo propio aunque ahora intenta expandir opciones de negocio, todas las compañías tecnológicas desde Apple hasta otras más desconocidas que diseñan FPGA están pujando continuamente por hacerse con periodos de producción.
Por un lado tendrá un impacto en el coste de los chips —si quieres hacerte con la producción de este mes, paga un extra—, y por otro en el tiempo de entrega. Se pueden hacer todas las bromas sobre Intel y sus problemas con los 10 nm y que en 2050 igual saca los 7 nm —y se las merecerá—, pero tener solo a una empresa como referente en procesos avanzados de fabricación de chips no es bueno para el sector.
Vía: CowCotLand.
