TSMC está teniendo unos buenos resultados económicos gracias a su apuesta por procesos litográficos punteros, y en el segundo trimestre de 2020 va a empezar a poner en manos de sus clientes los chips creados con procesos litográficos de 5 nm. Ahora la compañía ha dado comienzo a la construcción de una nueva fábrica, como parte de su plan de expansión de capacidad de producción.
En la nueva fábrica situará la maquinaria para fabricar obleas con un proceso litográfico de 3 nm, que se espera que empiece a fabricar en masa chips a partir de algún momento de 2023. El edificio se situará en una zona de 30 hectáreas o 300 000 m2 del Campus Científico del Sur de Taiwán donde la compañía ya tiene otros edificios.
Vía: TSMC.
