Micron continúa con sus planes de poner en el mercado este año los nuevos chips de memoria NAND 3D de 128 capas, y en la presentación de resultados del primer trimestre de 2020 ha dado nueva información al respecto. La compañía ha asegurado que la producción en masa de estos chips comenzará en este segundo trimestre de 2020.
La compañía no espera que las primeras unidades de estado sólido que la usen llegue al mercado hasta el tercer trimestre. Aun así, el volumen de producción no será significativa hasta al menos finales de año y no tendrá una repercusión notable en las cuentas de la compañía hasta 2021.
Micron ha utilizado para esta memoria NAND 3D de 128 capas un nuevo sistema de fabricación denominado reemplazo de puerta, que es un sistema también usado por Samsung para su V-NAND. Este sistema funciona mediante la alternancia de capas de aislante al depositarlo sobre la oblea pero una de ellas se elimina posteriormente para rellenarla con los materiales de la puerta de los transistores.
Vía: AnandTech.