Intel puede haber hecho un buen trabajo con los nuevos refritos de Skylake (Comet Lake S) que está poniendo en el mercado, la serie Core de 10.ª generación de sobremesa, pero su éxito dependerá de su precio. En un tiempo en el que AMD tiene una arquitectura competitiva, con misma potencia mononúcleo a misma frecuencia (o incluso ligeramente superiores), Intel ha tenido que ingeniárselas para estirar aún más el proceso litográfico de 14 nm para que abarque dos generaciones más, los Comet Lake S y los Rocket Lake S que llegarán previsiblemente a principios del próximo año.

Der8auer, famoso en YouTube por su canal sobre overclocking, ha destapado un Core i9-10900K para observar los cambios introducidos por Intel en la producción de los chips Comet Lake S. El problema al que se enfrentaba Intel es que para conseguir más potencia solo podía aumentar las frecuencias porque la arquitectura sigue siendo la Skylake (de hace cinco años). La mejor forma de reducir las subsiguientes temperaturas provocadas por ello era reducir el grosor de la pastilla que incluyen estos procesadores.

Tras ese destape del procesador, y tomando algunas medidas, se puede ver que la pastilla de los Comet Lake S tiene un grosor de 0.58 mm, frente a los 0.88 mm del Core i9-9900K y los 0.44 mm del Core i7-8700K. La ventaja de esto es que son 0.3 mm más de material de soldadura (dejó de usar material de interfaz térmica en el 9900K) para refrigeración adicional, lo cual tiene un efecto positivo en las temperaturas aunque estas no sean para tirar cohetes. Pero como las temperaturas no son un problema para la vida útil de los chips sino que lo es la corriente de funcionamiento, lo que provoca esas temperaturas es una limitación térmica que puede mermar el rendimiento del procesador en largas sesiones de uso —y de hecho ocurre—.

Der8bauer sustituye el material de soldadura por metal líquido para ver cómo mejoran las temperaturas, y se consiguen 7 ºC de diferencia, bajando de unos 82 ºC a unos 75 ºC en pruebas de carga en Cinebench R20, en la que se gana bastante rendimiento con esa pequeña bajada de temperaturas. No es una gran bajada y demuestra que la soldadura de la pastilla al dispersor térmico integrada (la tapa) es de suficiente calidad, pero también evidencia que los 14 nm y Skylake están ya al límite. Los Rocket Lake S a 14 nm incluirán una nueva arquitectura de núcleos que espero que sea más eficiente, porque de Skylake a 14 nm poco más se puede rascar.

Vía: Guru3D.