TSMC tiene un itinerario bastante apretado para los próximos años con diversos nodos y subnodos litográficos, y lo que hasta ahora era un rumor de que desarrollaba un nodo de 4 nm ha sido confirmado por el presidente del Consejo de Dirección, Liu Deyin. Ese nodo se trata de un subnodo del nodo principal de 5 nm (N5), y específicamente una versión de la versión de por sí mejorada N5P.
El proceso N5P permite aumentar la potencia un 7 % a mismo consumo, o reducir el consumo hasta un 15 %, lo que da más margen de maniobra a las compañías para seguir sus propios calendarios de productos. El N4 sería un subnodo del N5P con ventajas adicionales de consumo, área y potencia, pero para cuya producción se podrían aprovechar las máquinas que producen a 5 nm. El N4 se puede ver como una tercera versión del N5.
Este proceso no estaría listo hasta 2023, un año después de cuando se espera que llegue el proceso de 3 nm, pero serviría para amortizar aún más el coste de desarrollo de la tecnología a 5 nm ofreciendo la producción a 4 nm a un precio más asequible que a 3 nm. Esto suele ser aprovechado por las compañías que no necesitan los procesos litográficos más punteros y da más margen de beneficio a TSMC.
Vía: TechPowerUp.
