Los chips gráficos Xe-HPG de Intel podrían estar fabricados a 6 nm por TSMC

Intel anunció la semana pasada una cuarta subarquitectura X^e orientada totalmente a los juegos llamada X^e-HPG, y fructificará en uno o varios chips fabricados en fundiciones externas como confirmó la compañía. Lo cual abre las puertas a los rumores de quién será la afortunada en hacerse con las órdenes de fabricación, si TSMC o Samsung —porque no hay más—, pero la que tiene todas las papeletas de ganar es TSMC.

Específicamente ahora se rumorea que Intel optaría por el proceso de 6 nm, el cual es una optimización del proceso de 7 nm con el que comparte la forma de diseñar los chips y prácticamente la de fabricarlos. Sería además la que daría un empujón extra de frecuencias máximas, área y consumo para asemejarlo al proceso 10SF (10 nm SuperFin) de Intel. Las tarjetas gráficas que incluirán estos chips X^e-HPG no llegarán hasta 2021.

Intel ha dado el paso de buscar ayuda externa debido a que su propio proceso de 7 nm lleva un retraso de aproximadamente doce meses en el terreno del rendimiento de producción, el número de chips viables por oblea. Aunque tienen «localizado» el problema, ha precisado de un plan operativo alternativo para asegurar la entrega de las tarjetas Sapphire Rapids para la supercomputadora Aurora, afectando en el proceso la producción de otros chips como el X^e-HPG.

Fuente: ITHome. Vía: Hot Hardware.