Una vez que TSMC ha encontrado la forma de desarrollar su proceso litográfico de 2 nm utilizando los GAAFET, los planes de la compañía requieren seguir expandiendo su capacidad de producción. Es una empresa que produce más de doce millones de obleas anualmente, por lo que es con diferencia la fundición para terceros más solicitada del mundo. Intel y Samsung tienen más capacidad de producción, pero es para autoconsumo, aunque si TSMC sigue expandiéndose a este ritmo puede que desbanque a alguna de las dos. Sea como sea, llegan noticias de que TSMC ya ha empezado a construir la fábrica en la que instalará las líneas de producción a 2 nm.
Esa instalación se erigirá en Hsinchu (Taiwán), con planes de expandir la producción a la zona central de Taiwán en caso de ser necesario. TSMC también ha empezado a buscar formas de desarrollar un proceso litográfico de 1 nm para mantener su cadencia de desarrollo de procesos litográficos, aunque por el momento no tiene competencia. De momento TSMC está produciendo chips a 5 nm que llegarán en breve al mercado en productos, y para final de año espera producir con el proceso de 6 nm, que es una versión de migración directa del de 7 nm.
La empresa más cercana es Samsung, aunque su proceso de 7 nm de momento apenas ha calado entre los diseñadores de chips, y el de 5 nm lo ha comenzado a usar para algunos chips propios y de terceros, como el Snapdragon 875 de Qualcomm o chips de comunicaciones 5G propios. El nodo bien asentado para terceros es el de 8 nm, pero por características mantiene distancia con el de 7 nm de TSMC, más maduro y con mejor rendimiento de producción aunque más caro.
Vía: TechPowerUp.
