Intel indicó tras la presentación de resultados del T4 2020 que tenía planeado usar durante los próximos años fundiciones externas para fabricar sus chips. No dio más información sobre qué fundiciones, chips o procesos litográficos, por lo que se deja a la rumorología el decir o inventar esos detalles. De momento desde la no siempre fiable Digitimes indican que TSMC e Intel tendrían un acuerdo para producir el próximo año algunos chips con su proceso 3 nm.
Este rumor es al menos curioso porque Intel recurriría al proceso más puntero y costoso de TSMC para producir chips, por lo que de ser cierto tendría que ser para usarlo en chips de alto margen de beneficios. La compañía comenzará previsiblemente las pruebas finales del proceso de 3 nm a finales de año y se extenderán durante la primera mitad de 2022, poniéndose en el mercado los primeros productos con estos chips en la segunda mitad del año.
Vía: Guru3D.