AMD tuvo que renegociar su contrato con GlobalFoundries en 2019 debido a que esta última abandonó el desarrollo del proceso litográfico de 7 nm. Eso dejó a AMD ligada a GlobalFoundries en la producción de chips en las litografías de 12 nm hacia arriba pero le dio libertad en las litografías inferiores. El actual contrato entre ambas empresas dura hasta 2024, y se negoció en dos partes en enero de 2019. La primera era para los objetivos de 2019-2021, y la segunda se tenía que renegociar posteriormente.
Ahora se ha hecho oficial esa segunda parte de la negociación en la que da aún más libertad a AMD a la hora de elegir fundición. El actual plan era exclusivo para las litografías de 12 nm hacia arriba, y el nuevo solo hace que AMD tenga que cumplir un pedido mínimo de obleas para esas litografías pero puede pedir las que quiera a cualquier otra. Estará vigente en el periodo 2022-2024, tras lo cual el contrato finalizará. No parece que para entonces tenga mucha razón de ser seguir produciendo algo a 12 nm, salvo que GlobalFoundries dé finalmente el paso de avanzar a los 7 nm.
El nuevo acuerdo establece el precio por oblea completa que pagará AMD a GlobalFoundries, así como la indemnización a pagar a esta última en caso de que la primera no cumpla con el pedido mínimo. También incluye una mención a un anticipo que tendrá que darle AMD para la producción de 2022 y 2023. El coste que tiene que invertir todavía AMD en los próximos tres años en GlobalFoundries se sitúa en los 1600 millones de dólares según el acuerdo inicial entre ambas.
Los procesos de 12 nm y 14 nm los utiliza AMD para la producción del chip de E/S usado en los Ryzen y EPYC, procesadores de pasadas generaciones para proyectos especiales —como los chips Polaris para proyectos de empresas—, cubrir garantías y otras situaciones similares. La producción de las obleas de AMD tendrá lugar en la fábrica de Malta (Nueva York).
