AMD está evolucionando sus proceso de empaquetado de chips para abrazar su apilamiento. Es una manera efectiva de reducir la altura de los procesadores pero también de mejorar ciertos aspectos con la velocidad de transferencia entre chips. Esta combinación ha llevado al anuncio de V-Cache en el que AMD ha mostrado un prototipo de procesador Ryzen 5000 con un chip incrustado en un chíplet que le dota de 64 MB de caché de nivel 3 adicionales. El resultado es un 15 % más de rendimiento en juegos de media en un Ryzen 5900X.

AMD ha dado a conocer algunos detalles adicionales a preguntas de la prensa. Por ejemplo, que este sistema de caché externa no introduce penalización a la latencia. Está en el mismo dominio de energía de la caché V3 del chíplet de núcleos y por tanto entrará en los modos de ahorro de energía en los que entre la propia caché del chíplet.

Lo que evidencia que es un nuevo chíplet de núcleos Zen 3 —algo obvio— es que la compañía ha indicado que el conjunto de chíplet y V-Cache tendrán la misma altura que el chíplet actual para que el empaquetado del procesador Ryzen se pueda hacer con normalidad. AMD ha usado la tecnología de chip sobre oblea para la creación de este híbrido y por tanto llegará a los centros de empaquetado AMD ya listo para testear.

En cuanto a las dudas sobre temperaturas, el V-Cache está situado sobre la caché de nivel 3 del complejo de núcleos y por tanto no se ubica sobre ninguno de los puntos más calientes del chíplet. También ese chip de V-Cache estaría fabricado de una forma que fuera más térmicamente eficiente para evitar problemas.

Por último, al ser un chip netamente de memoria es mucho más denso que el chíplet que tiene debajo. Es una SRAM al fin y al cabo, y usa las bibliotecas específicas del proceso de 7 nm TSMC al respecto, si bien solo se apila una capa de memoria a pesar de que TSMC, y cualquier otra compañía de SRAM, permite apilar varias capas de SRAM. También tendrá que ver con la necesidad de mantener la altura del conjunto con respecto a la del chíplet Zen 3 actual.

La compañía ha indicado que la producción del primer producto Zen 3 con los nuevos chíplets con V-Cache empezará a finales de año. Será un producto netamente orientado a equipos para juegos, y probablemente compense la diferencia de potencia que pueda haber con los Alder Lake que prepara Intel sin tener siquiera que dar el cambio a Zen 4. Intel ha espabilado en el último año, pero AMD está aún bastante más espabilada.