Intel ha dejado claro que va a usar las fundiciones de terceros para mantener el ritmo de sus lanzamientos de chips de los próximos años y eso implica negociar contra pesos pesados como Apple, AMD o NVIDA. Ha venido produciéndose un runrún de que podría usar el nodo de 3 nm de TSMC, el cual estará listo el próximo año, pero ahora un rumor procedente de un periódico chino va un poco más allá al indicar que se habría hecho con la mayoría de la producción inicial.
El autor de la noticia estima que en mayo habría una producción inicial de prueba de 4000 obleas al mes y que se alcanzaría poco después las 10 000 obleas iniciadas mensualmente en la producción en masa que se iniciaría en julio. La producción sería en la Fab 18.
Los chips a producir serían al menos cuatro diseños distintos —entre los que repartir apenas 10 000 obleas—, que incluiría al menos una GPU y el resto serían procesadores. Como Intel también va a entrar en el terreno de los chíplets, no estaría muy claro qué produciría exactamente en TSMC a esos 3 nm, si es que realmente ha acaparado la producción de la compañía.
Muchos rumores y pocas nueces
El resto de la producción, de acuerdo con otros rumores, debería ir a Apple, que supuestamente produciría el procesador de los iPhone del próximo año a 3 nm. Pero por plazos y el volumen de producción que necesita Apple, o este rumor es falso o lo es el de Apple. Lo que no puede ser es que Apple e Intel vayan a acaparar a la vez la producción inicial a 3 nm de TSMC.
Probablemente sea más bien un reparto equitativo entre ambas compañías como indicaban otros rumores. Siguiendo lo indicado por TSMC sobre lo bien que ha ido el volumen inicial a 5 nm y que los 3 nm es una mera iteración más sobre el de 5 nm, 4000 a 10 000 obleas iniciales me parecen pocas para abastecer tanto a Apple como a Intel. El proceso de 3 nm probablemente tenga una puesta en marcha muy superior a la de 5 nm. Por eso cada rumor dice una cosa y si los pones todos juntos y lo contrastas con la información oficial nada tiene sentido.
Vía: WCCFTech.