Intel ha confirmado el uso de fundiciones externas para producir algunos de sus chips, por ejemplo los que conformarán las tarjetas gráficas ARC para jugones. También ha indicado que seguirá recurriendo a fundiciones externas siempre que lo vea necesario, y eso ha llevado a rumores de que se está haciendo con una buena parte de la producción de TSMC para los próximos años. El último rumor asegura que para 2023 la compañía estadounidense sería uno de los tres principales clientes de TSMC.
La información procede de la no siempre fiable Digitimes, aunque en este caso se hace eco de otra información procedente de Bloomberg. Hay una gráfica en la que se indica la contribución a los ingresos que hacen los distintos clientes de TSMC, quedando Apple en primer lugar con el 25.93 %, MediaTek el segundo con el 5.8 %, AMD el tercero con el 4.39 %, Qualcomm el cuarto con 3.90 % y Broadcom la quinta con el 3.77 %. Intel aparece con un mero 0.84 % cerrando la tabla.
Hay que tener en cuenta que Apple acapara la producción de los nodos más avanzados y más caros, por lo que no es indicativo de la producción real de obleas que tenga contratada cada compañía. Podría darse el caso de que MediaTek tuviera mayor volumen de producción que Apple pero en nodos muy maduros y baratos y por tanto su contribución sea mucho menor. Eso no se puede saber a ciencia cierta.
Se menciona que la contratación de TSMC duraría hasta su nodo de 2 nm que vería la luz en 2025. A partir de ahí Intel recurriría a sus propios nodos, los nombrados en ángstroms (Å) por parte de Intel. Es curioso que por un lado Pat Gelsinger diga que hay que diversificar por la creciente amenaza china sobre Taiwán, pero por otro que vaya a acaparar gran parte de la producción de TSMC para el próximo lustro.
Vía: TechPowerUp.
