TSMC es la fundición para terceros más avanzada del mundo, y en la situación actual de necesidades de sus clientes empresariales ha visto la necesidad de crear litografías específicas para ellos. De ahí nace el proceso N4X, indicando TSMC que la «X» la usará para los procesos litográficos específicos para computación de alto rendimiento. Eso implica ciertos cambios en la fabricación de las obleas y de las estructuras y capas metálicas con que se construyen los diseños de los chips para optimizarlo para ese entorno. Principalmente, para que soporten mayores voltajes y frecuencias más altas.
El proceso N4X está basado en el de 5 nm, frente al cual se consigue un 15 % más de rendimiento a mismo consumo, o incluso hasta un 4 % frente al proceso N4P a 1.2 V. Además, según indica TSMC, este proceso N4X puede aportar más de 1.2 V a los procesadores para conseguir rendimiento adicional gracias al uso de condensadores metal-aislante-metal supercompactos que aportarán un adecuado suministro de energía en altas cargas. Las estructuras usadas para conformar los chips se basan en las del proceso N5, por lo que la adaptación o creación de nuevos chips debería ser suficientemente rápida para los actuales clientes de la compañía.
TSMC espera que el proceso N4X entre en producción de prueba en la primera mitad de 2023, o dicho de otra forma, en algo más de un año por lo que sigue en desarrollo. Es un proceso compatible con los procesos de encapsulamiento avanzados de la compañía, 3DFabric, que incluye el apilamiento de chips o el proceso de chip sobre oblea sobre sustrato (CoWoS).
Fuente: TSMC. Vía: TechPowerUp.
