El organismo que regula los estándares de memorias de todo tipo, el JEDEC (Consejo Conjunto de Ingeniería de Dispositivos Electrónicos), ha publicado finalmente la esperada especificación de la tercera versión de la memoria de alto ancho de banda (HBM3). Puesto que los fabricantes de memoria son socios del JEDEC y son los que desarrollan el estándar, han estado hablando de él desde hace tiempo aunque el JEDEC no había dicho nada al respecto.
El estándar establece unos mínimos de rendimiento para la HBM3, como por ejemplo que los chips tendrán una velocidad de 6.4 Gb/s por pin, que con un bus de 1024 bits da un ancho de banda por chip de 819 GB/s. Se aumenta también la densidad de los chips a través del uso de vías a través del silicio para apilar más capas de memoria.
De momento se contemplan apilar cuatro, ocho o doce capas de memoria HBM3 en un mismo chip, con vistas a permitir dieciséis en el futuro cercano. Tendrán densidades que van de los 8 Gb hasta los 32 Gb. Por tanto, esos chips irán desde los 4 GB de capacidad (cuatro capas de 8 Gb) hasta los 64 GB (dieciséis capas de 32 Gb). Su voltaje de operación será de 1.1 voltios.
Vía: Videocardz.