AMD ha ido dando pedazos de información desde el años pasado sobre los Ryzen 7000, aunque en la conferencia de enero durante el CES despejó prácticamente todos menos los nombres de los procesadores. Ahora ha dado algunos detalles más, aunque más bien ha entrado a hablar de rendimiento concreto de su procesador más potente de la serie, se llame como se llame. AMD asegura que ese procesador será un 30 % más potente en multihilo que el Core i9-12900K de 24 hilos.
Me imagino que será un modelo que sustituya al Ryzen 9 5950X, el cual tiene 32 hilos de ejecución. AMD promete que los Ryzen 7000 llegarán en el cuarto trimestre del año, el otoño boreal, pero en esas fechas llegarán los Raptor Lake de Intel, los Core de 13.ª generación, por lo que la comparación sirve de bien poco. Está comparando algo de hace seis meses con algo que llegará en seis meses. Un año de diferencia es un mundo de distancia.
La compañía ha dado algún detalle más, como por ejemplo el interior del encapsulado de un Ryzen 7000. Habrá dos chíplets de ocho núcleos Zen 4 fabricados a 5 nm y un chíplet de E/S fabricado a 6 nm el cual integrará la unidad gráfica tipo RDNA 2 que tendrán todos los Ryzen a partir de ahora. Está por ver si habrá modelos con la iGPU desactivada. Usarán DDR5 y tendrán 24 canales PCIe 5.0, y la compañía lo vuelve a repetir a ver si nadie se sorprende cuando diga en octubre que solo son compatibles con DDR5 y se eche las manos a la cabeza por no poder usar su DDR4 con ellos. Lo cual lo llevo diciendo desde enero y todavía hay despistados.
La compañía promete unas frecuencias turbo de más de 5 GHz, con un 15 % más de rendimiento monohilo y 1 MB de caché de nivel 2, que es el doble de la que tienen los núcleos Zen 3 de los Ryzen 5000. También parece que va a añadir algunas instrucciones adicionales para tratamiento de inteligencia artificial, que es posiblemente alguna relacionada con BFLOAT16, INT4 o INT8. Ya se verá a qué se refiere exactamente con las «instrucciones expandidas para inteligencia artificial».
En el frente de la conectividad, estos procesadores podrán usar Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.2, hasta 14 conexiones USB 3.2 (20 Gb/s), HDMI 2.1 y DisplayPort 2. Todo en la línea de lo que se debe de esperar de una plataforma que va a llegar a finales de 2022 y que va a durar unos años en el mercado.
Vía: AnandTech.
