La consutrcción de una nueva fábrica de chips en Arizona por parte de TSMC ha tenido retrasos pero entrará previsiblemente en servicio a mediados de 2024 o antes. Pero esta fábrica crea un problema logístico a la compañía, porque solo se dedica a la fabricación de obleas. Una vez producidas, si precisa de encapsulado avanzado hay que enviarlas a una planta de etapa final (testeo y encapsulado) en Taiwán. Por eso TSMC valora crear una de estas fábricas en Arizona para dar un servicio completo a sus clientes.
TSMC habría hablado ya con la gobernadora del estado, Katie Hobbs, por aquello de las ayudas fiscales y subvenciones que pueda sacarles a los contribuyentes estadounidenses. TSMC no ha desmentido la visita a Hoobs indicada en la noticia de Bloomberg, porque es evidente que si va a fabricar chips a 4 nm y 5 nm en este planta, y AMD es uno de sus clientes la cual precisa de encapsulado avanzado, supone un sobrecoste enviar las obleas a otro continente para recortar los chips, probarlos y encapsularlos, para luego volverlos a llevar a EUA.
La inversión de TSMC en Arizona va a ser de unos 40 000 millones de dólares. Unos pocos miles de millones más para una fábrica avanzada de etapa final permitiría optimizar la producción de chips y dar un servicio más rápido a sus clientes estadounidenses. No sería extraño que AMD o NVIDIA, las dos principales que hacen uso de estos encapsulados avanzados, ayudaran económicamente a TSMC para hacerlo realidad. TSMC no espera cubrir la demanda de sus procesos avanzados de encapsulado hasta dentro de año y medio.
Vía: Tom's Hardware.
