La era de los chips fabricados a 3 nm ha llegado recientemente con el procesador A17 de Apple, pero supuestamente TSMC y Samsung llevan desde el año pasado produciendo con esta litografía. El principal problema es de la productictividad de este proceso, con demasiados defectos por oblea como para ser rentable con el modelo habitual de pago por oblea. Se dice que TSMC ha pasado a cobrar a Apple por chip válido hasta que mejore la productividad. Pero mientras, Samsung sigue cerrando acuerdos de producción a 3 nm, aunque en esta ocasión se desconozca quién va a usar el chip.
El caso es que Samsung ha cerrado el acuerdo con AD Technology, una empresa surcoreana de diseño de chips para terceros, desconociéndose para qué empresa es ese diseño. Lo que se sabe es que es un procesador para centros de datos y que integra HBM. Por tanto es previsible que sea un chip para inteligencia artificial. El director ejecutivo de AD Technology ha dicho que «será uno de los chips más grandes de la industria», y que hará uso del encapsulado 2.5D de Samsung, lo cual considera «diferenciador»
Vía: Tom's Hardware.
