Kinsus Interconnect Technology, subsidiaria de Pegatron y proveedor de sustratos para compañías como NVIDIA y AMD, está considerando la construcción de una nueva planta de empaquetado y prueba de chips en Penang, Malasia. De esa forma, ampliaría su potencial de producción sumado a la planta que ya tiene en Taiwán.
Muchas compañías, como ASE Technology Holding, Intel o Infineon están invirtiendo en Malasia como un nuevo destino donde establecer sus factorías. Se une así a la India o Tailandia, los nuevos países que los fabricantes del sector tecnológico tienen como objetivo tras las sanciones a China y la creciente tensión en Taiwán.
De confirmarse la noticia, Kinsus sería el segundo proveedor de sustratos que se establecería en esta misma zona, tras la llegada de AT&S, una compañía con sede en Austria y que también abrirá su primera instalación de sustratos de chips en Penang en este primer trimestre del año.
Con la llegada de los nuevos encapsulados 3D, y el potencial del sector de la electrónica para el automóvil, este tipo de compañías de fabricación de sustratos avanzados para chips se hacen cada vez más importantes. Y no existen demasiados competidores en el mercado. Además de Kinsus y AT&S, otras importantes son la japonesa Ibiden, y las taiwanesas Unimicron Technology, Nan Ya PCB.
Vía: Nikkei.
