TSMC está preparándose para la futura producción con su litografía de 1 nm, lo cual marcaría un hito en la industria de los semiconductores. Para ello, la empresa planea levantar una nueva instalación en el condado de Chiayi, al sur de Taiwán, con un coste estimado de más de 32 000 millones de dólares. Este avance podría revolucionar la industria tecnológica en términos de rendimiento y eficiencia, y beneficiar a todos sus clientes.
TSMC compartió en la conferencia IEDM sus planes para el nodo de 1 nm, el cual estará listo en 2030, como se puede apreciar en la hoja de ruta mostrada por la compañía. La intención es integrar miles de millones de transistores en un solo encapsulado a través de múltiples conjuntos de chips apilados. La empresa ha cambiado su esquema de nombres después del nodo de 2 nm, con procesos de 1.4 nm y 1 nm etiquetados como A14 y A10, asemejándose así a lo que ha hecho Intel al medir en ángstroms (Å), es decir, la décima parte de un nanómetro.
La instalación se construirá en el Parque Científico del Sur de Taiwán (STSP), con un tamaño estimado de 100 hectáreas de terreno (1 000 000 m²), de la cual destinará un 60 % para la fábrica de producción de semiconductores y un 40 % a encapsulados. TSMC también planea inaugurar varias fábricas de 2 nm en Taiwán, plantando cara a sus más inmediatos competidores, Samsung e Intel.
El éxito de este nodo de 1 nm dependerá de cómo se posicionen sus competidores y de cuánto de real tenga dicha tecnología de fabricación, en cuanto a densidad de las celdas, ya que las empresas usan unas métricas favorables a nivel de marketing, pero que en la práctica no son exactamente lo que parecen.
Vía: WCCFTech.
