Raytheon ha obtenido un contrato de 20 millones de dólares para desarrollar un encapsulado multichip de próxima generación para su uso en sensores terrestres, marítimos y aéreos. Y para ello cuenta con un socio de prestigio, como es AMD. Una compañía que ya cuenta con experiencia con los sistemas chiplets en sus CPU y GPU.
Este diseño compacto será capaz, entre otras cosas, de convertir la energía de radiofrecuencia en información digital con mayor ancho de banda y tasas de datos más altas que los actuales sistemas, mezclando microelectrónica de RF y soluciones lógicas en un mismo encapsulado. Se construirá utilizando la tecnología de interconexión a nivel de chip más reciente de la industria, permitiendo que los chíplets individuales alcancen un rendimiento mayor y nuevas capacidades de manera rentable.
Además, esto permitirá a Raytheon no solo integrar su tecnología propia, sino también chíplets diseñados por sus socios comerciales, y conectarlos todos mediante un intermediador diseñado y fabricado por Raytheon mediante su proceso de encapsulado universal 3D (3DUP) en su fábrica de Lompoc (California).
Vía: DigiTimes.
