Todos los rumores apuntan a que algo raro está ocurriendo con la producción de chips de Samsung porque tendría una baja productividad en su producción de chips punteros, tanto de procesadores como chips de memoria. Entre estos últimos sería específicamente los de HBM, que a la postre son los más caros, por lo que estaría perdiendo mucho margen comercial. De hecho, con la elección de Micron por parte de NVIDIA para suministrarle los de HBM3E habría perdido un contrato cuantioso.
Desde Reuters se asegura que la productividad de los chips de HBM3 de Samsung está en solo un 10-20 %, lo cual es comercialmente inviable, aunque Samsung ha refutado la afirmación de Reuters diciendo que tiene una «productividad estable», pero sin decir en qué nivel está. Por contra, asegura que SK Hynix tiene una productividad en torno al 60-70 %, y se hace mención a la maquinaria usada por Samsung como la responsable de que la productividad sea tan baja. Tras lo cual se indica que Samsung estaría cambiando de maquinaria a la que usa SK Hynix.
La maquinaria usada por Samsung sería para el sistema de película no conductora (NCF), que es la que se pone entre los chips de memoria y los circuitos para intentar que estén lo más juntos posibles, pero sin interferirse y sin sobrecalentarse. SK Hynix estaría usando maquinaria que usa una técnica llamada relleno inferior moldeado por reflujo en masa (MR-MUF), y que la compañía lleva usando desde 2021. Mejora la disipación térmica «en más de 10 ºC», según SK Hynix en sus productos de HBM, usando un material epóxico líquido. MR-MUF tiene el doble de conducción térmica que NCF.
Samsung necesitaría unos meses para adaptarse a esta maquinaria haciendo pruebas, pero es posible que para finales de año consiguiera ya un encapsulado mejorado para la HBM que le permita mejorar la productividad, y con ello aumentar los ingresos por estos chips que están muy cotizados.
