El auge de demanda de chips para inteligencia artificial desde el año pasado puso la mirada en las aceleradoras de NVIDIA. Aunque la compañía ha presionado a TSMC para aumentar la producción lo más rápido posible, el problema de fondo está en el encapsulado avanzado que precisan estas GPU. Usan un tipo de encapsulado de chip sobre oblea sobre substrato que estaban usando Apple, NVIDIA y un puñado de empresas más en una cantidad bastante comedida. Así que a TSMC no le queda más remedio que aumentar la producción, con un plan bastante agresivo, aunque quizás no lo suficiente.
TSMC ha anunciado que aumentará la producción de CoWoS un 60 % anual entre 2024 y 2026. Su problema particular es que a su vez tiene que solicitar maquinaria nueva a sus proveedores, lo cual lleva tiempo por las piezas que usan. Así que tras un año de planear la expansión por parte de TSMC y sus proveedores, ese 60 % anual de aumento de capacidad va a ser todo un logro. El resultado es que la producción con CoWoS se habrá cuadruplicado a finales de 2026… si todo sale según lo planeado. Hay otros método de encapsulado avanzado que también expandirá de acuerdo a la demanda que vayan teniendo.
Vía: AnandTech.