TSMC es la principal fundición del planeta, a bastante distancia de Samsung Foundry y aún a más distancia de Intel Foundry. La taiwanesa se caracteriza por tomarse las cosas con calma a la hora de invertir en maquinaria puntera para en su lugar optimizar el funcionamiento de lo que ya tiene. Es lo que ha estado haciendo con la maquinaria de luz ultravioleta extrema (UVE), que en los últimos años tiene diez veces más maquinaria que en 2019, pero su producción se ha multiplicado por treinta.
La compañía ha indicado que ha sido posibles gracias a cambios internos que le ha permitido duplicar el procesamiento diario de obleas en cada máquina de luz UVE, mejorando tanto el proceso de exposición a la luz como la fotorresistencia utilizada.
En parte ha sido también gracias a mejorar las películas protectoras que se usan para no dañar los fotolitos durante el proceso de transferencia, casi quintuplicando su vida útil a la vez que ha reducido los defectos que introducen en un 99 %. Con ello se consigue aumentar la productividad de las obleas (chips válidos sobre totales), y al no tener que cambiar tan a menudo las películas se consigue aumentar el tiempo en uso de los escáneres fotolitográficos.
La tecnología de producción de chips de TSMC está bastante más avanzada que las de Samsung e Intel. Ambas compañías van a acelerar su adopción de la maquinaria de luz UVE de alta apertura numérica producida por ASML porque no pueden competir en el terreno de tecnología en sí de procesos litográficos. Les falta optimización, pero TSMC es a lo que se dedica a diario. Lo cual es mucho más ingenieril que lo de matar moscas a cañonazos que hacen Samsung e Intel.
Estas usarán la maquinaria de alta AN este mismo año, con la mirada puesta en su uso en producción en masa para el próximo año. TSMC no empezará a usarla hasta 2026 o 2027, lo cual le permitirá reducir ofrecer procesos litográficos punteros más baratos o, en su defecto, con mayores márgenes de beneficio para la compañía.
Vía: AnandTech.
