TSMC tiene una amplia variedad de sistemas de producción de chips y uno de los más curiosos es el de sistema en oblea (SoW). Este sistema permite usar toda la superficie de la oblea para crear un gran chip. La dificultad reside en que la transferencia de fotolitos se hace a pequeños trozos, por lo que hay que ajustar muy muy bien el desplazamiento de los fotolitos al carecer de márgenes entre chips al ser un único chip. Ahora ha anunciado la adición de un sistema que permitirá además usar SoW con el apilamiento de otros chips sobre estos SoW.
Las compañías que están usan SoW son Tesla y Cerebras, por lo que de momento es un proceso litográfico minoritario pero TSMC espera que con el auge de la inteligencia artificial vaya a ser más buscado por sus clientes. Con este apilamiento de chips directamente sobre las obleas, que es una parte del proceso de encapsulado, espera que sea incluso más atractivo debido a las ventajas intrínsecas de SoW: muy baja latencia entre núcleos con un alto ancho de banda y una altísima densidad que elimina consumo adicional cuando hay que comunicar varios procesadores distintos, entre otros.
Para ser más exacto, los chips a apilar son los de memoria, lo cual es ideal para apilar directamente HBM, que es la más usada para chips de IA de alto rendimiento. Pero en realidad se podría apilar cualquier tipo de chip de memoria o lógico. Esto duplicaría nuevamente la densidad de estos sistemas en chip al no tener que poner esa memoria por separado, con una consiguiente reducción de consumo y de latencias. Si todo va bien, este método se empezará a utilizar en 2027.
Vía: AnandTech.
