La memoria de alto ancho de banda (HBM) es una necesaria para el sector de los centros de datos debido a, precisamente, el alto ancho de banda que permite en la comunicación entre procesadores y la propia memoria. Es muy superior a la que permite la GDDR6, y próximamente GDDR7, usada en tarjetas gráficas. La mejora del estándar es cada vez más complicada de llevar a la práctica, y en el caso de SK Hynix ha preferido buscar ayuda en TSMC para el desarrollo de parte de los chips de HBM4.
Este tipo de memoria entrará previsiblemente en producción en masa en 2026. Para conseguirlo, TSMC y SK Hynix han firmado un acuerdo por el que TSMC ayudará en el desarrollo de la pastilla base del encapsulado de la HBM4, el chip en bruto sobre el que se apilan las pastillas de la memoria en sí. Comunica el chip de HBM con la CPU o GPU con el que se encapsula a su vez.
La colaboración también tiene como objetivo que TSMC medie en el diseño, provisión y producción de la HBM4 para los clientes de TSMC, facilitándole las cosas a SK Hynix, o más bien ampliándole potencialmente su cartera de clientes.
Vía: AnandTech.
