Samsung va un paso por detrás de TSMC en la producción de chips a través de su fundición, pero Samsung Foundry ha hecho un buen avance en el terreno del encapsulado avanzado con su tecnología SAINT-D. No es nueva, porque lleva al menos un par de año hablando de ella, pero ya ha terminado su desarrollo y empezará a producir chips con ella, según ha indicado en el último Samsung Foundry Forum 2024 de hace unos días en San José (California).
Ahora mismo estaba centrada en la producción de chips con encapsulado 2.5D, que combina chips lógicos y de memoria en un mismo chip apilados entre los de su mismo tipo, pero esto abre la puerta a un encapsulado 3D que permite apilar lógicos con DRAM. Avanza también los encapsulados 3D que tenía ahora mismo y que era más normal, SRAM sobre chip lógico (SAINT-S) y lógicos de distinto tipo (SAINT-L).
La importancia de este tipo de encapsulado es que permitirá apilar chips de HBM con una CPU o GPU, lo cual abre la puerta a que empresas como NVIDIA y AMD puedan optimizar el espacio que ocupan sus aceleradoras, reducir el consumo de los chips, aumentar la integridad de la señal entre la HBM y la CPU/GPU —lo cual lleva a que funcionen a mayores frecuencias— debido a la mínima distancia entre chips, una reducción de latencia por lo mismo, pero con un mayor coste de encapsulado.
En los tiempos que corren en el que las aceleradoras lo son todo para evolucionar las inteligencias artificiales generativas, son muy buenas noticias para todo el sector profesional. Eso sí, en el caso de que realmente Samsung pueda producir en el volumen adecuado con esta tecnología SAINT-D. Samsung Foundry no ha indicado qué procesador va a producir con este diseño, pero al menos no va a ser ninguno conocido de AMD o NVIDIA, pero podría ser de algún actor menor del sector de la IA, del cómputo en la frontera de las redes, o incluso algún diseño de criptominería.
Vía: Tom's Hardware.
