Aunque la DDR6, y su versión de bajo consumo LPDDR6, está de camino y llegará previsiblemente en algún momento de 2025, las compañías siguen mejorando la actual DDR5 y LPDDR5 en sus distintas versiones. Samsung ha hecho lo propio con su LPDDR5X, que es simplemente su LPDDR5 de mayor velocidad, en la que ahora le ha reducido su grosor un 9 % hasta dejarlo en 0.65 mm.
Estos chips están fabricados con un proceso litográfico equivalente a los 12 nm, en encapsulados de 16 GB de capacidad. También ha reducido la resistencia térmica un 21.2 %. Lo ha conseguido con una revisión de la placa de circuito impreso (PCB) del encapsulado, y haciendo uso de una nueva técnica para el compuesto epoxi de moldeado.
Los siguientes pasos a dar por parte de Samsung es crear encapsulados finos tanto de 24 GB como de 32 GB haciendo uso de seis y ocho capas de LPDDR.
Vía: AnandTech.