La memoria de alto ancho de banda (HBM) es de gran utilidad para los procesadores orientados a cómputo. Su producción se concentra en SK Hynix, Micron y Samsung, por lo que China tenía pendiente iniciar una producción propia. Se esperaba que la empresa que la estaba desarrollando, CXMT, iniciara su producción en masa de la HBM2 en algún momento de 2026, dentro de al menos año y medio, pero la compañía ha anunciado que la ha iniciado ya.
CXMT había recibido este mismo año el equipamiento para realizar la producción en masa, pero no se esperaba que la iniciara tan pronto por los tiempos que tienen este tipo de producciones con maquinaria recién instalada. La compañía ha recibido los permisos de los EUA para adquirir maquinaria litográfica a Applied Materials, Lam Research y otras compañías estadounidenses a las que necesitaba comprar maquinaria.
La producción de memoria se hace con maquinaria litográfica poco puntera por temas de obtener la máxima estabilidad en la producción de las celdas de memoria. Lo normal actualmente es producirlas con procesos litográficos en torno a los 10 nm o más, y por tanto no es maquinaria sujeta a sanciones por parte de los EUA. Teniendo en cuenta que se produce HBM,
Debido a esas sanciones no le resulta fácil a China comprar chips de HBM3, los cuales se encapsulan con los procesadores para maximizar ancho de banda y reducir la latencia al mínimo. Es más importante la parte de que maximizan la densidad de bits de los chips frente a usar GDDR o DDR, con la ventaja de que minimiza también la latencia.
Vía: Tom's Hardware.
