Japón lleva unos años buscando formas de mejorar su producción local de chips al igual que está haciendo EUA o la Unión Europea. Así que el nuevo plan del país es una ambiciosa inversión de 65 000 millones de dólares en subsidios e incentivos financieros. El plan ha sido presentado por el primer ministro japonés, Shigeru Ishiba, y con él no solo pretende aumentar la producción nacional de chips sino también atraer colaboraciones de alto nivel, como las de IBM e Imec.
La idea es poner en marcha la producción masiva de chips de 2 nm en Hokkaido para 2027, con la empresa Rapidus como una de las grandes protagonistas. Rapidus ya empezó a investigar una litografía de 1 nm. Es una empresa en la que intervienen empresas como Kioxia, SoftBank, Sony o Toyota, con apoyo de los gobiernos de Japón y EUA. Según las estimaciones del Gobierno japonés, esta estrategia podría generar un impacto económico cercano a 1 billón de dólares, una cifra que da cuenta de la ambición detrás de este proyecto.
Pero no todo es tecnología y números. El gobierno ha dejado claro que no recurrirá a la emisión de bonos para financiar esta iniciativa, lo que implica un enfoque más cauteloso en el manejo de sus recursos. Además, se espera que se lleven a cabo negociaciones con representantes empresariales y laborales para abordar temas relacionados con los salarios y las condiciones laborales. La aprobación oficial del paquete económico completo está prevista para el 22 de noviembre.
Vía: TechSpot.