El Gobierno japonés ha puesto empeño en los últimos años en que su país tenga acceso a procesos litográficos punteros. Contrasta poderosamente con la postura conformista de la Unión Europea de subvencionar a empresas extranjeras para que simplemente creen fábricas en su territorio. Eso mantiene la dependencia de potencias extranjeras y no soluciona la raíz del problema, a diferencia de lo que está haciendo Japón. La empresa a través de la que lo está haciendo es Rapidus, que empezará produciendo chips a 2 nm, aunque ahora también ha anunciado que proporcionará servicio de encapsulado avanzado de chips.

Lo hará desde la fábrica de 32 000 millones de dólares que está construyendo en Japón en la que producirá sus primeros chips en 2025, con una lenta rampa de producción hasta 2027, que será cuando realmente esté en producción en masa. La ciudad elegida para la fábrica es Chitose, en la isla de Hokkaido. Después de este proceso litográfico inicial, Rapidus pasará al de 1.4 nm un par de años después, y ahora mismo va a empezar el desarrollo del proceso litográfico de 1 nm junto a la Universidad de Tokio. O sea, tienen un plan de futuro de procesos litográficos punteros porque Japón no quiere ser una mera comparsa de TSMC.

Rapidus no va a ofrecer otros procesos litográficos, solo punteros, porque estiman que este tipo de procesos litográficos moverán un mercado de 150 000 M$ en los próximos años, frente a los 80 000 M$ actuales según las estimaciones de la firma de estudios de mercado IDC. Su competencia en este sector es TSMC, que es quien acapara la mayor parte de la producción con procesos litográficos punteros, seguida de Samsung, con una cuota relativamente pequeña, y en breve entrará Intel, la cual ya se verá qué desempeño tiene. Por tanto, es un negocio bastante jugoso para Rapidus.

Su proceso litográfico de 2 nm está pensado para los escáneres de luz ultravioleta profunda de baja apertura numérica, pero con el desarrollo del proceso de 1.4 nm a toda marcha tendrá que valorar si le compensa pasar a la bastante más cara maquinaria de alta apertura numérica. Samsung e Intel tienen prisa en pasar a usarla para recortar distancias con TSMC, pero esta última no la va a empezar a usar en sus procesos litográficos hasta dentro de dos o tres años, conformando procesos litográficos más baratos, o más bien con mayores márgenes de beneficio.

Sobre la instalación de la maquinaria de encapsulado en la misma planta que la de la producción de obleas, el director ejecutivo de Rapidus ha dicho que debido a que están empezando de cero tienen la posibilidad de repensar la forma de trabajar en el sector. Mezclarán en una misma sala blanca la maquinaria de la etapa de procesamiento (de obleas) y la de la etapa final (corte, testeo y encapsulado). Es maquinaria totalmente distinta por lo que no suele tener sentido por ese lado el tenerla toda en la misma fábrica. Pero de esta forma Rapidus se va a ahorrar el coste de transportar las obleas a otra instalación, a la vez que será una fábrica que cree chips completos, desde el procesamiento de obleas hasta el encapsulado final. Esto también reducirá en varios días el tiempo de producción de los chips para su entrega a los clientes, que nunca está de más.

Vía: AnandTech.