China ha estado arrojando decenas de miles de millones de dólares a la industria de los semiconductores en los últimos diez años para conseguir una autosuficiencia en la producción de todo tipo de chips. Eso no lo va a conseguir en el futuro cercano, sobre todo por la falta de litografías punteras para las CPU y GPU. Pero en el terreno de los chips de DRAM y NAND 3D, que usan litografías por encima de los 10 nm, sí lo podría conseguir. En el caso de CXMT, que produce chips de DDR4 y DDR5, además tendría una alta productividad en su fabricación.
Así lo menciona un informe de Citi Group sobre el estado de los semiconductores en China. Da una cifra de productividad superior al 90 % en los chips de DDR4 mientras que en los de DDR5 estaría en un 80 %. Incide en que la productividad comenzó en un 50 % gracias a lo aprendido de la producción de la DDR4, cuya productividad comenzó en un 20-30 %. Además se incide en que para finales de 2025 la productividad podría alcanzar el 90 %.
El uso de litografías que podrían considerarse maduras para producir la DRAM está beneficiando a China en este terreno. La prohibición inicial de Biden a la compra de escáneres litográficos de ASML se centró en los de luz ultravioletas extrema. En ese momento China se lanzó a la adquisición de una gran cantidad de maquinaria de luz ultravioleta profunda, suponiendo el cincuenta por ciento de los ingresos de ASML.
Esa maquinaria se ha puesto a servicio de producir chips de DRAM y NAND 3D, y ahora el mercado chino está lleno de chips de CXMT y de YMTC, esta última productora de NAND 3D, y a pesar de las prohibiciones, también están llegando al mercado internacional. Son chips que, como los de DDR4, se venden a mitad de precio y está impactando en el precio de los chips de las compañías occidentales y sus países satélite. CXMT además produce HBM2, necesaria para los procesadores de IA, aunque está aún a cierta distancia de producir HBM3, cuando otras compañías están ultimando el lanzamiento de HBM4.
Vía: TechPowerUp.