Uno de los datos menos conocidos en el sector de los semiconductores es el coste de las obleas producidas a distintos procesos litográficos. Es habitual hacer estimaciones, pero nunca se tiene información directa de TSMC, Samsung Foundry u otros porque al final el precio es muy distinto en clientes. No es lo mismo Apple, que invierte cientos de millones en TSMC para que expanda su producción además de ser su principal cliente, que otro que solo pide unas decenas de miles de obleas producidas. Cuando la producción está al límite, también hay un proceso de subasta de capacidad de producción que desvirtúa el precio. Pero las estimaciones que se hacen siguen apuntan a que el coste de una oblea puntera está cerca de 20 000 dólares, y eso es así desde hace unos años.
Sea o no cierta esa estimación, el analista principal de Creative Strategies ha compartido cierta información que tiene al respecto y es que las obleas de 3 nm tienen un precio de 18 000 dólares, o al menos es el coste de Apple para producir los chips A17 y A18. Eso significaría que el coste de las obleas para Apple se habría más que triplicado en once años, teniendo en cuenta que las que usaban el proceso de 28 nm de TSMC para el procesador A7 costaba 5000 dólares. La compañía se ha mantenido estable por el lado del tamaño de los chips, de 80 a 125 mm2.
Comenta que el pico de mayor mejora de densidad llegó con los A11 y A12 con un 86 % y 69 % respectivamente. A partir de ese proceso de 10 nm la densidad no ha mejorado apenas debido a las dificultades para compactar las celdas de SRAM, que apenas se ha movido desde 2017 o 2018. Ahora parece que se va a conseguir bajar en torno a un 10 %. La SRAM compone por ejemplo la caché de los procesadores, y ocupa más que los propios núcleos.
Vía: Tom's Hardware.