TSMC está preparándose para la producción en masa con su proceso litográfico de 2 nm para cubrir las necesidades de su principal cliente, Apple, que es el único que puede pagar por la exclusividad inicial por sus abultados márgenes de beneficio del treinta por ciento en sus productos. De momento estaría ultimando la primera producción de prueba de un diseño de producto comercial, para cumplir con la producción en masa durante este primer trimestre de 2025.
La producción inicial va a ser pequeña, de unas 3000 o 3500 obleas iniciadas mensuales, con el objetivo de llegar a las 50 000 mensuales a finales de año. Será una rampa rápida porque los clientes de TSMC tienen un gran interés en este proceso litográfico, cosa que no ha ocurrido con el de 3 nm por la poca mejora respecto al de 4 nm y el mayor coste que tiene.
TSMC produciría estas obleas de 2 nm en sus fábricas de Hsinchu y Kaohsiung, con el objetivo de alcanzar las 125 000 obleas mensuales durante 2026. El proceso litográfico de 2 nm trae novedades importantes, como los GAAFET, que es el motivo de la gran mejora que va a suponer esta litografía. Según los datos de TSMC, hasta un 35 % menos de consumo a misma frecuencia de funcionamiento del chip, hasta un 15 % más de frecuencia a mismo consumo, y la densidad de transistores mejora un 15 % respecto a la litografía de 3 nm.
Vía: TechPowerUp.
