EUA está inmersa en una estrategia de gasto sin control y eso implica lanzar miles de millones a aumentar su producción nacional de chips, con tecnologías propias o extranjeras. La principal fundición es TSMC, que por la situación geopolítica generada por EUA está entre la espada y la pared. No le sale rentable producir en EUA, pero lo tiene que hacer obligada por el gobierno taiwanés para recibir el respaldo y armamento estadounidense. Así que sin sorpresas, el Gobierno taiwanés ha autorizado a TSMC a producir a 2 nm en suelo estadounidense.
La posición inicial de Taiwán es que no iba a autorizar a TSMC a producir a 2 nm en EUA por un tema de tener una baza en la defensa de su suelo por parte de EUA. Sin embargo, el ministro de Economía ha dicho ahora que la producción o no a 2 nm en EUA dependerá de las decisiones de una empresa privada, ya que eso le permitirá generar mayores beneficios que redunden en la economía de Taiwán.
TSMC está en el proceso de hacer producciones de prueba a 2 nm antes de iniciar la producción en masa de algún diseño de Apple hacia mediados de año. Es el proceso litográfico más puntero del sector, y uno que no iba a producirse en EUA hasta dentro de tres o cuatro años cuando ya no fuera puntero. Pero como dice el ministro de Economía de la provincia rebelde taiwanesa —a ojos del Gobierno chino—, el 60 % del diseño de chips a nivel mundial se hace en EUA y es donde TSMC tiene sus principales clientes.
Pero que el Gobierno taiwanés autorice a TSMC a producir ya a 2 nm en Taiwán no significa que la empresa lo vaya a hacer. Eso requiere de la instalación de maquinaria que ahora mismo no tiene en su fábrica de Arizona. Se limita a producir ahora mismo a 4 nm, con el siguiente paso siendo el de producir a 3 nm. Pero como este proceso a tenido una demanda bajísima, es posible que en la fase dos de ampliación de la producción pase directamente a producir a 2 nm que es un proceso litográfico con una demanda elevadísima, y eso que no ha empezado la producción en masa.