TSMC prepara cinco procesos de 3 nm para los próximos tres años, el de 2 nm llegará en 2025
16 jun 2022
TSMC ha dado poca información sobre su proceso litográfico de 3 nm hasta el momento, aunque tampoco es que fuera a haber grandes cambios. La compañía va a mantener la estructura de aleta de los transistores (FinFET), que recibe el nombre por la forma en que sobresale la región de los terminales de puerta y drenador de los transistores sobre la superficie en que se crean —por lo que también se les llama transistores 3D—. Ahora la compañía ha hablado más del proceso de 3 nm, o más bien de la familia de procesador de tres nanómetros, o N3 en la jerga de la compañía.
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