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Puede que GlobalFoundries no esté produciendo a 7 nm como fue su intención pero tiene un buen número de procesos litográficos punteros para otros tipos de chips importantes como son los de comunicaciones. Los procesos que tiene de silicio sobre aislante (SOI) son muy buenos y le están reportando mejoras en sus beneficios. Pero como el resto de las compañías, lleva planeando expansiones de producción desde hace más de un año, los cuales se han redoblado en los últimos meses. Pero sin materia prima no hay obleas, y es algo que también está asegurándose de tener en cuantía.

AMD tuvo que renegociar su contrato con GlobalFoundries en 2019 debido a que esta última abandonó el desarrollo del proceso litográfico de 7 nm. Eso dejó a AMD ligada a GlobalFoundries en la producción de chips en las litografías de 12 nm hacia arriba pero le dio libertad en las litografías inferiores. El actual contrato entre ambas empresas dura hasta 2024, y se negoció en dos partes en enero de 2019. La primera era para los objetivos de 2019-2021, y la segunda se tenía que renegociar posteriormente.

GlobalFoundries es una empresa que tras el pinchazo del paso a los 7 nm se ha centrado en diversificar sus proceso más estables ya que igualmente son muy buscados. Eso incluye los procesos FD-SOI de 12 nm y 22 nm, pero no es una compañía ajena a experimentar en otros sectores. Uno de los nuevos en los que va producir chips es en el de la fotónica del silicio que son los necesarios para crear computadoras cuánticas.

GlobalFoundries ha perdido relevancia desde que canceló los planes de desarrollo de su proceso litográfico de 7 nm y desde entonces se ha centrado en explotar al máximo su proceso de 12 nm y otras soluciones específicas de tipo FD-SOI. Al final cada tipo de chip requiere de un tipo de producción distinto, y las soluciones de tipo FD-SOI (silicio sobre aislante descargado) le están generando pingües beneficios. Se usa en chips de comunicaciones como los de 5G, de bajo consumo para el internet de las cosas, y otros similares.

GlobalFoundries no está muerta, y de hecho ha tenido cierto éxito al reorientar su negocio a sectores como el de chips de automoción o para aplicaciones de internet, porque no todo el mundo necesita el proceso litográfico más puntero para sus chips. Aun así siempre será una pena que no pudiera mantener el pulso de la investigación para finalizar su proceso de 7 nm, que dejó a AMD en la cuneta aunque se recuperó suficientemente rápido —y ahora está mejor que nunca—. GlobalFoundries ahora ha anunciado un nuevo proceso de 12 nm LPP (low power plus, 'bajo consumo avanzado'), o 12LP+ para abreviar.

GlobalFoundries ha estado reorganizando su cadena de producción, y sobre todo desde que tirara la toalla en el desarrollo de un proceso litográfico de 7 nm por los altos costes que iba a tener. Tras ello se centró en la producción de obleas de 30 cm con el proceso litográfico de 22 nm FDX con el que estaba aparentemente ganando bastante dinero. Ahora GlobalFoundries indica que va a cerrar su instalación de 65 000 metros cuadrados en Chengdu dedicada a la producción de este tipo de obleas.

Intel indicó hace unos días en la presentación de resultados del último trimestre de 2019 que la producción externa de chips es algo que evalúan continuamente. La compañía produce cerca del 25 % de los chips usando las fundiciones de terceros, pero de momento no los ha usado para producir sus procesadores, quedándose en casa. Eso podría cambiar en un futuro cercano, porque Intel podría estar hablando con GlobalFoundries para aliviar la escasez de ciertos procesadores.

GlobalFoundries inició hace unos meses un ataque legal contra TSMC por supuesto uso de tecnologías relacionadas con la creación de los contactos de los distintos elementos de un chip durante su fabricación. Ni corta ni perezosa, TSMC contrademandó, creando una situación insostenible entre ambas compañías. Afortunadamente, la sensatez se ha apoderado de ambas, y por eso han anunciado que retiran las demandas.

GlobalFoundries demandó a TSMC por supuestamente infringir varias de sus patentes relacionadas con procesos litográficos de producción, y sobre todo los contactos entre los componentes. En total, dieciséis patentes infringidas. Era solo cuestión de tiempo que TSMC contrademandara a GlobalFoundries, y finalmente lo ha hecho en los juzgados de EE. UU. haciendo valer, según la empresa, sus 37 000 patentes relacionadas con la producción de chips.

Desde que GlobalFoundries abandonara el desarrollo de su proceso litográfico de 7 nm, dejando a AMD en manos de TSMC, se ha centrado en procesos para chips más generales de comunicaciones y similares que requiere otro tipo de procesos como el 22FDX con buenos márgenes de beneficios. Pero sigue intentando avanzar su proceso de 12 nm y por eso ha anunciado una nueva generación, 12LP+ (leading performance, 'rendimiento líder').