Etiqueta: Memoria

EUA lleva más de cinco años realizando vetos comerciales a China en base a sus propios intereses, lo cual puede ser legítimo aunque en el proceso está arrastrando a otros países a que le sigan a cambio de contrapartidas. Sobre todo en el sector de los semiconductores, donde la tecnología estadounidense es omnipresente. Las últimas prohibiciones de venta de chips fabricados en China han sido respondidas por su gobierno con una prohibición parcial al uso de los chips de la estadounidense Micron.

Las técnicas litográficas de producción de los chips de memoria y los chips lógicos son bastante distintas debido a que se centran en crear componentes distintos. Además, los chips de memoria precisan la máxima fiabilidad de producción, y eso no lo dan los procesos litográficos punteros, por lo que aunque no vaya a sorprender a nadie que Samsung haya anunciado nuevos chips de DDR5 producidos con un proceso de 12 nm, sí se trata de su proceso más avanzado para este tipo de chips con una capacidad de 16 Gb (2 GB).

Crucial ha anunciado una nueva serie de módulos de RAM, la serie Pro. Incluye tanto módulos de DDR4 como de DDR5, aunque no son módulos de alto rendimiento. Su diseño es similar, en color negro, de baja altura (sobre los 32 mm), y con un disipador de aluminio de diseño sencillo.

Samsung está pasando por momentos difíciles debido al hundimiento de precios de la DRAM y NAND, que durante 2022 le generaron pingües beneficios. Sin embargo, el desplome del consumo ha hecho que en los últimos seis meses el precio de la DRAM y NAND 3D se desplome y eso está forzando al sector a bajar precios y a recortar producción. Samsung va a reducir aún más la producción de la DDR4, que actualmente está en módulos vendidos en tiendas sobre los 2 a 2.5 euros el giga. Una cantidad mínima respecto a los 10 euros al que estuvo hace cuatro años.

La producción de chips de memoria, tanto NAND como DRAM, está de capa caída y prácticamente los ingresos de los tres principales fabricantes han caído casi a la mitad. Eso sí, tras un periodo pandémico en el que su precio se disparó durante 2021, aunque ahora ha caído mucho más de lo que subió. Phison, el principal fabricante de controladores para unidades de estado sólido, cree que en el sector de la NAND va a haber una cascada de bancarrotas.

El desplome de ventas en el sector PC en los últimos meses, que se sitúa por encima del 30 %, ha afectado especialmente a los productores de chips de memoria, tanto NAND como DRAM, lo que les está llevando a un duro 2023. Los tres productores importantes se han afectado de manera similar, y en el caso de SK Hynix, ha indicado que en el primer trimestre del año sus ingresos se desplomaron un 58 % interanualmente, así como un 34 % intertrimestralmente.

Lexar ha anunciado la serie Ares RGB de módulos de memoria DDR5 que se venderá en kits de 32 GB (2 de 16 GB). Estos módulos tienen una altura de 43.3 mm e incluyen siete ledes en la parte superior además de un difusor para darles un mejor aspecto. El disipador de aluminio es de color negro.

La memoria de alto ancho de banda (HBM) llegó al mercado como un codesarrollo de SK Hynix y AMD, llegándola a usar en algunas Radeon. Pero las ventajas que tiene de latencia en ciertos escenarios no compensa respecto a usar una GDDR6 mucho más barata de producir y sobre todo de integrar en las tarjetas gráficas. Al menos en las orientadas a jugones, porque para el sector empresarial y centros de datos su demanda está en aumento gracias a las aceleradoras de NVIDIA. SK Hynix es la única que produce HBM3 actualmente, y ahora intenta hacer frente a la explosión de demanda que se avecina.

Aunque NVIDIA ha tirado junto a Micron por la GDDR6X y lleva cierta ventaja de velocidad frente a AMD y la GDDR6 que usa en sus RX 7000, es una tecnología que sigue evolucionando según lo previsto. Rambus, una empresa que da soluciones de interfaz a nivel físico (PHY) para productos de todo tipo, incluidas la VRAM e las tarjetas gráficas, ha anunciado que ya tiene todo listo para que sus clientes utilicen memoria GDDR6 que funciona a 24 Gb/s.

TEAMGROUP es la última compañía en sumarse a los módulos de DDR5 con unas capacidades de 24 GB y 48 GB cortesía de los últimos chips de alta capacidad producidos por las compañías de DRAM. Las series que tendrán módulos de esta capacidad con las T-Force y T-Create, una para los jugones y la otra para creadores de contenido y por tanto con diseños bastante distintos.