Thermalright anuncia la refrigeración AXP90-X53 Full con disipador de cobre
21 nov 2023
Thermalright ha anunciado la refrigeración AXP90-X53 Full, que es un nuevo modelo de perfil bajo en el que el disipador, la placa de contacto y los caloductos son de cobre. Eso lleva su peso a los 540 g, que para una de perfil bajo es prácticamente el doble de lo normal. Su tamaño es de 47 mm × 94.5 mm × 95 mm e incluye un ventilador de 92 mm. Se proporcionan los enganches y tornillería para placas base LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1200, LGA1156, LGA1700 (la novedad de este modelo), AM4 y AM5.
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