Thermalright ha anunciado la refrigeración AXP90-X53 Full, que es un nuevo modelo de perfil bajo en el que el disipador, la placa de contacto y los caloductos son de cobre. Eso lleva su peso a los 540 g, que para una de perfil bajo es prácticamente el doble de lo normal. Su tamaño es de 47 mm × 94.5 mm × 95 mm e incluye un ventilador de 92 mm. Se proporcionan los enganches y tornillería para placas base LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1200, LGA1156, LGA1700 (la novedad de este modelo), AM4 y AM5.
El disipador está recorrido por cuatro caloductos de cobre de 6 mm, en el que no hay grandes cambios respecto al modelo anterior. Mientras, el ventilador se actualiza a un TL-9015R, de características similares. Tiene un tamaño de 92 mm × 92 mm × 15 mm, con un ruido máximo de 22.4 dB, una velocidad máxima de 2700 r. p. m., un caudal máximo de aire de 72.34 m3/h y una presión estática de 1.33 mmH2O. El ventilador incluye rodamientos hidráulicos.
Vía: TechPowerUp.
