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Thermaltake ha anunciado la refrigeración por aire UX200 SE ARGB, un modelo bastante normal aunque con ella quiere a apelar a los que quieren refrigeraciones baratas con ARGB. El conjunto de disipador y ventilador tiene un tamaño de 156.2 mm × 122 mm × 61 mm. Se incluyen los tornillos y enganches para los zócalos LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1200, LGA1156, LGA1700, AM2+, AM3, AM3+, AM4, AM5, FM1 y FM2.

Thermaltake ha anunciado la minitore The Tower 200, un modelo para placas base mini-ITX. Tiene un tamaño de 537 mm × 300 mm × 280 mm lo que supone un volumen de 45.1 L. El formato hace referencia al formato alargado, de torre, y no tanto a que ocupe menos que las semitorres, por lo que no es precisamente para mini-PC. Su peso es de 7.7 kg.

Thermaltake ha anunciado un par de cajas nuevas englobadas dentro de la serie CTE C750, con una incluyendo un cristal templado frontal y la otra un enrejillado para maximizar el flujo de aire. Por lo demás, son el mismo modelo, dentro del patrón de diseño CTE que lleva publicitando la compañía desde hace un tiempo. Significa «eficiencia térmica centralizada», que no es más que una rotación de 90 grados de la placa base para que la tarjeta gráfica y la CPU queden más cerca de ventilación abundante. Porque en este diseño la entrada se hace desde el frontal y la trasera y se expulsa por la zona superior.

Thermaltake ha anunciado la serie de fuentes Toughpower GF A3 Gold, la cual está integrada por modelos que van desde los 650 W hasta los 1200 W. Son de tipo ATX 3.0, compatibles con PCIe 5.0, e incluyen un conector 12VHPWR (16 pines), aunque el vataje que tienen es distinto según el modelo. Los de 650 y 750 W entregan 300 W a través de él, el de 850 W entrega 450 W, y el resto llegan a los 600 W.

Thermaltake ha anunciado la caja Ceres 500 TG ARGB, un modelo para equipos de alto rendimiento. Tiene el habitual interior compartimentado, con un cristal lateral con goznes que va justo hasta donde comienza el compartimento de la fuente de alimentación. El frontal tiene rejilla para mejorar el paso de aire, y dejará ver los ventiladores con ARGB preinstalados.

Thermaltake ha anunciado la serie Toughpower SFX con PCIe 5.0, con modelos con unas potencias de 750 W, 850 W y 1000 W. Las dos primeras pesan un kilo y mide 63.5 mm × 125 mm × 100 mm con ventilador de 92 mm, mientras que la última pesa 1.2 kg y mide 63.5 mm × 125 mm × 126 mm con ventilador de 120 mm. Todas tienen certificado 80 PLUS Gold.

Thermaltake ha anunciado la serie Toughpower GF3 de fuentes de alimentación ATX 3.0 orientadas a los equipos de alto rendimiento que incluyan tarjetas gráficas con conector PCIe 5.0 —16 pines, 12+4 pines o 12VHPWR, como se quiera llamar—. La serie cuenta con modelo de 750 W, 850 W, 1000 W, 1200 W, 1350 W y 1650 W, por lo que hay entre lo que elegir y para todo tipo de usos.

Thermaltake ha anunciado la fuente Toughpower iRGB Plus 1650 W que está preparada para las tarjetas gráficas más potentes de las próximas generaciones de NVIDIA y AMD. Para ello, es la primera que incluye de serie dos conectores PCIe 5.0 de dieciséis pines, lo cual simplificará la gestión del cableado para usarlas. Se acompañará con los oportunos cables.

Thermaltake ha anunciado la caja Divider 370 TG ARGB. Esta semitorre es de buen tamaño, con 491 mm × 220.3 mm × 469.1 mm (al. × an. × pr.) con un peso de 7.44 kg, y permite instalar en su interior placas base E-ATX, ATX, micro-ATX y mini-ITX. El frontal de la caja tiene un diseño de media rejilla, con una tapa lateral de cristal templado. El interior tiene el habitual compartimento para fuente de alimentación y almacenamiento.

Thermaltake ha anunciado la caja Divider 170 TG ARBG, una semitorre para placas base micro-ATX y mini-ITX. Su tamaño es algo más comedido, de 426 mm × 210 mm × 408.5 mm, con un peso de 5.26 kg. El interior tiene el habitual compartimento para fuente de alimentación y almacenamiento, y lateral con una media ventana de cristal templado. El frontal dispone de rejilla en más de la mitad de su superficie.