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YMTC sigue creando titulares dentro del mundillo de la memoria NAND debido a que es el productor chino que primeramente ha anunciado sus chips de NAND 3D de 232 capas, los chips X3-9070 de arquitectura Xtacking 3.0. Aunque Micron se le adelantara al presenta la primera serie con este tipo de chips, YMTC ha indicado ahora que tiene en producción una serie que también los integra. Es la serie Zhitai TiPlus 7100, la cual tiene una conexión PCIe 4.0 ×4.

Yangtze Memory Technologies (YMTC) es un fabricante chino de chips de memoria que en el terreno de la NAND 3D ha conseguido un logro como es adelantarse a Micron, SK Hynix y Samsung en la producción de chips de 232 capas. En parte ha sido gracias a que, debido a la coyuntura económica, las compañías han optado por no producir masivamente estos chips, allanándole el terreno a YMTC que ha optado por seguir con su fabricación.

Apple siempre busca diversificar sus proveedores lo máximo posible, y para la memoria NAND 3D había puesto el ojo en la china YMTC. Pero esa posibilidad de depender más de China no ha sentado bien a los legisladores estadounidenses, que en boca de Marco Rubio, el senador estadounidense por el estado de Florida, había llamado a Apple a que no avanzara en sus planes de usar la memoria de YMTC. Aparentemente la presión política demócrata y republicana ha surtido efecto y Apple habría cancelado estos planes.

Hace unos días, justo antes de la presentación de los iPhone 14, surgía un rumor que aseguraba que Apple usaría a la china YMTC como proveedora de la memoria NAND para estos teléfonos. El rumor daba a entender que sería algo general, pero Apple ha salido al paso de ello alegando que solo usaría la memoria de esta compañía para algunos iPhone que vendiera en China. Aun así, ha valido para que surjan críticas de los legisladores estadounidenses, que en estas cosas ponen de acuerdo a la izquierda y derecha del Congreso.

YMTC es la empresa china más avanzada en el terreno de la memoria NAND 3D, la cual está produciendo desde hace tiempo chips de tipo QLC de 128 capas. Parece que su calidad es la suficientemente buena como para que Apple haya convertido a la compañía en su proveedor para algunos de sus productos. Al menos eso dicen los rumores procedentes de Corea del Sur, alejándose así de Kioxia que proveyó los chips para los iPhone 13.

YMTC es un desarrollador de memoria chino, el más avanzado del país y que no tiene demasiado que envidiar a compañías extranjeras. Recientemente anunció su tecnología Xtacking 2.0 con la que está produciendo nuevos chips que poco tienen que envidiar a los de la competencia. Esa NAND 3D ahora está integrada en la serie PE310 de unidades de estado sólido (SSD) orientadas al sector profesional.

Yangtze Memory Technologies (YTMC), el principal diseñador y productor de memoria NAND 3D de China, ha anunciado avances en la densidad de sus chips de memoria durante la Flash Memory Summit 2022. Actualmente produce NAND 3D de 128 capas y el nuevo chip X3-9070, basado en su tecnología Xtacking 3.0, aumenta la capacidad y velocidad al incluir seis planos, aunque no ha indicado exactamente cuántas capas tiene.