Con la llegada de los procesadores Kaby Lake también llegarán nuevas placas base, y eso se centrará sobre todo en los chipsets H270 y Z270 según los rumores. Ahora llega información que arrojaría un poco más de luz sobre sus nuevas características, y en realidad no serían demasiadas.
Por un lado estaría la compatibilidad con Intel Optane, el nombre comercial de la memoria 3D XPoint de Intel y Micron que promete ser ultrarrápida y ultracara, aunque esto último con el tiempo irá cambiando, como con cualquier nueva tecnología. Por otro lado estaría el aumento de los HSIO (puertos de entrada-salida de alta velocidad), que se reasignan a los distintos tipos de almacenamiento y transferencia de un PC, como los USB o a pistas PCIe.
Pasarían de 26 a 30 en la Z270 y de 22 a 30 en la H270, por lo que la H270 es algo más interesante ahora para las placas y equipos que usen almacenamiento PCIe 3.0 x4, y futuros x8. Pero también da más opciones de incluir más conectores Thunderbolt 3 de 40 Gbps, y son los que permiten las combinaciones de RAID entre varios M.2 por PCIe.
Vía: Tech Power Up.
