IBM no dispone de fundiciones de chips, y por eso colabora con Samsung y GlobalFoundries para desarrollar diversos procesos de fabricación de chips. El último que desarrollaron fue uno a 7 nm en 2015, y ahora han anunciado que junto a sus socios han creado un proceso de fabricación a 5 nm.
Esto permite pasar en su chip de pruebas de los 20 000 millones de transistores a los 30 000 millones, en un chip del tamaño de la punta de un dedo. GlobalFoundries ha indicado que tiene avanzado su proceso a 7 nm para su comercialización en 2018, de la mano de nuevos procesadores de AMD según la hoja de ruta de la propia compañía.
El proceso de fabricación utiliza nanoláminas de silicio apiladas como estructura del chip en lugar de transistores FinFET, demostrando que de momento este material seguirá vivo en la producción de chips. IBM ha indicado que estos chips a 5 nm permiten una mejora del 40 % de rendimiento con respecto a los chips a 10 nm gracias a incluir una mayor cantidad de transistores, o pueden reducir su consumo un 75 % manteniendo la misma cantidad. Apuntan a los dispositivos del Internet de las cosas como uno de los usos más interesantes para estos chips.
Vía: EnGadget.
