La tecnología 3D XPoint de chips de memoria desarrollada por Intel y Micron va a despegar en 2018, después de que este año haya dado sus primeros pasos. Está actualmente en el mercado en forma de SSD para consumo y sector empresarial, así como módulos M.2 para caché de otro almacenamiento del equipo. Pero Intel ya está ultimando su llegada como módulos de memoria, y será en el segundo trimestre de 2018.
Como puro almacenamiento, la memoria 3D XPoint por ahora es muy cara, aunque Intel y Micron van a expandir su producción para empezar a abaratarla una vez que empieza a asentarse en el mundo empresarial. Es en este mundillo donde más razón de ser tiene, ya que dispone de unas latencias de funcionamiento muy inferiores a los actuales SSD, lo que beneficia a las aplicaciones de análisis de macrodatos, bases de datos volcadas en memoria, máquinas virtuales, entrenamiento de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento.
El uso como módulos DIMM reducirá ernomemente la latencia adicional que introduce las comunicaciones por PCIe con el protocolo NVMe, lo que llevará a ganancias sustanciales de rendimiento para las aplicaciones anteriores. Microsoft, Oracle, SAP y VMWare ya están apoyando activamente la memoria 3D XPoint. Ese apoyo será fundamental para acelerar el desarrollo del estándar NVDIMM-P que podrían usar para funcionar, y no está claro que Intel se adscriba a este estándar para sus módulos de memoria 3D XPoint.
Intel cree que el submercado de la memoria 3D XPoint tendrá un valor de 8000 millones de dólares en 2021.
Vía: AnandTech.
