La hoja de ruta de TSMC en la producción de chips ha pasado por la construcción de una nueva fábrica, denominada Fab 18, ubicada en el Parque Científico de Tainan. La compañía ha puesto la primera piedra de su construcción, con una inversión total en ella que alcanzará los 500 000 millones de dólares taiwaneses —unos 13 840 millones de euros—. En ella se producirán los chips con una litografía de 5 nm.
TSMC ha indicado que esperan que la primera fase de su construcción termina en el primer trimestre de 2019, momento en el que empezarán a equiparla, y sus instalaciones entrarán en la fase de producción en masa en 2020. La segunda fase de su construcción comenzará en el tercer trimestre de 2018, entrando en producción también en 2020. La fase tres de la construcción empezará en el tercer trimestre de 2019, y entrará en funcionamiento en 2021. En total ocupará 42 hectáreas, con pisos que asciende a 950 000 m2, o unos 25 campos de fútbol.
La capacidad de producción de la Fab 18 será de un millón de obleas anuales de 30 centímetros, proporcionando a la zona de Tainan 4000 nuevos puestos de trabajo. Si bien la producción en masa de los chips a 5 nm empezará en 2020, la compañía ya cuenta con cientos de ingenieros trabajando en el proceso de 3 nm, el cual previsiblemente llegará en 2022. La fábrica utilizada para su fabricación atraerá una inversión de unos 750 000 millones de dólares taiwaneses, o uno 20 760 millones de euros.
Vía: Guru3D.
